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國產處理器性能大提升，龍芯3A6000今年上半年流片！

2023-03-09 12:01:32 來源：快科技 EETOP

2023年3月8日，龍芯中科發布一則投資者關系活動記錄表(2023年2月)，內容顯示，參與調研機構包括安信證券、財通證券、長安基金、長城財富資管、長盛基金等。

對于未來向更先進制程工藝節點推進的時間點？龍芯中科表示，目前我們針對7納米的工藝制程對不同廠家的工藝平臺做評估。

公司預計3A6000形成可量產狀態的時間？龍芯中科表示，3A6000今年上半年會流片回來，將會提供樣品給合作伙伴，預計大批量的出貨將在明年。

研發投入資本化率情況？龍芯中科表示，2021年公司研發投入約3.2億元，其中資本化金額占研發投入比重在13%左右。2022年的情況請關注我們后續披露的年報。

根據龍芯之前的消息，龍芯3A6000不會繼續提升工藝，依然會采用現有的12nm工藝，但會大幅改進架構設計，架構會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達到市場上主流設計。

此前龍芯公布了仿真測試結果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。

作為參照，11代酷睿的IPC大約是定點13+/G，12代酷睿IPC大約是定點15+/G，Zen3的IPC大約是定點13/G。

因此，如果龍芯LA664能夠達到定點13/G，浮點16/G，這已經追平或接近Zen3和11代酷睿。

關鍵詞：國產處理器龍芯 3A6000

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